HPL贴面全钢防静电地板
产品概述
HPL面层防静电地板是目前机房建设中使用最为广泛的地面材料之一。该产品采用优质深级拉伸钢板,经点焊形成高强度钢壳,内部填充特制发泡水泥。表面粘贴HPL高压防静电装饰贴面(High-pressure Laminate),四周镶嵌导电胶条。
其核心优势在于 HPL 贴面具备极佳的抗静电性能、抗污染性及出色的力学强度,是各类中大型监控机房、数据中心的理想选择。
核心优势
卓越的抗静电持久性:
HPL面层具有稳定的导电网络,能够迅速耗散设备运行产生的静电,防止电荷积聚对精密元器件造成干扰或损毁。
耐磨、耐腐蚀:
HPL贴面结构紧密,具有极强的耐磨性(硬度高)、抗划痕及耐弱酸碱腐蚀能力,长期使用不易起粉尘。
出色的环境适应能力:
相比其他面层,HPL具备良好的抗开裂性能。其特有的物理特性使其在机房恒温恒湿环境下,能保持长久的平整度,不易受潮变形。
高承载与高平整度:
全钢芯板结构配合精密模具成型,确保了地板单板的承载力。表面平整度极高,便于后期机柜平稳放置。
维护成本低:
表面光滑防渗透,日常清洁仅需简单打理即可保持机房的洁净度和美观性。
技术规格参数
| 项目 | 规格/性能说明 |
| 标准规格 | 600 × 600 × 30mm / 35mm |
| 贴面材料 | HPL(三聚氰胺高压层压板) |
| 系统电阻 | $1.0 \times 10^6 \Omega$ ~ $1.0 \times 10^9 \Omega$ |
| 防火等级 | A级不燃(钢芯)/ B1级阻燃(贴面) |
| 承载等级 | 轻型、标准型、重型(根据客户需求定制) |
| 支架高度 | 100mm - 500mm (可调节) |
典型应用场景
通信行业: 移动/电信/联通交换机房、程控机房。
金融电力: 银行数据中心、电力调度中心、监控大厅。
工业制造: 电子厂房净化车间、半导体组装车间。
教育科研: 高校计算机实验室、精密仪器实验室。
警诚小贴士:
在干燥的西北地区,HPL面层相比传统的PVC面层,更具有抗开裂和防粉尘积聚的优势,是陕西及周边地区机房建设的首选材料。
| 项目 | 规格/性能说明 |
| 标准规格 | 600 × 600 × 30mm / 35mm |
| 贴面材料 | HPL(三聚氰胺高压层压板) |
| 系统电阻 | $1.0 \times 10^6 \Omega$ ~ $1.0 \times 10^9 \Omega$ |
| 防火等级 | A级不燃(钢芯)/ B1级阻燃(贴面) |
| 承载等级 | 轻型、标准型、重型(根据客户需求定制) |
| 支架高度 | 100mm - 500mm (可调节) |
木托